TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit.
• Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke
• Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK
• Silikonfrei
• Thixotropisch
• Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
• Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens,
Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion
• Dielektrisch
TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
Der Compound benetzt beim Weichwerde...
TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
Der Compound benetzt beim ...
TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit.
Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit i...
TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit.
Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der t...
TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TGR-W-SI ist eine elektrisch isolierende, thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich seh...
TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
D...
TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit.
Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmelei...
TAT-M-SI ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Silikonkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ei...
TPC-S-KA ist ein thermisch leitfähiger Film aus einem elektrisch isolierenden Kapton® MT Träger mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermis...
TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühl...
TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
Der Compound benetzt beim Weichwerde...
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